职务概要
职位种类 | 技术类(销售工程师/设计/开发/生产管理)/开发/研究/试验/项目经理 |
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行业类别 | 电气/电子/机械/ 半导体/电子零部件 |
职位类型 | 未分类 |
岗位级别 | 本部长/部门总经理及以上 |
招聘人数 | 1 |
希望入职时间 | - |
必须语言能力 | |
希望具备的语言能力 | - |
工作时间 | 其他 |
福利待遇和带薪休假 |
详细工作内容
【企业情报】
公司名: (北京)某日系知名电子有限公司(编号754)
员工数:
事业内容: 公司主要从事于电子相关产品的生产,其产品在各个领域被广泛使用。
【工作内容】
■ 根据客户的需求,进行新产品的策划及整体开发工作
■ 负责新产品的设计,包括PKG构造设计、框架设计、配线图等图面设计等
■ 负责设计方案的验证、评价及量产移行
keyword: 策划 开发 设计 验证 评价
【职位要求】
■ 24-35岁
■ 本科及以上(新卒可,但必须是相关专业硕士以上学历)
■ 半导体封装或相关专业(电子封装技术专业)
■ 有半导体产品开发或半导体工艺相关工作经验(1年以上工作经验)
■ 可以使用CAD进行制图
■ 日语会话水平
【福利】
四金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 交通手当 + 食事手当 + 有宿舍,很便宜(5%的工资左右),饭费一餐1元,有班车
【休假】
国家法定休暇 + 有給休暇
【招聘背景】
事業拡大
关于面试
联络人
半导体产品开发工程师(编号72833 )
上海艾杰飞人才管理咨询有限公司(RGF)
6.0K 〜 15.0K RMB