职务概要
职位种类 | 技术类(销售工程师/设计/开发/生产管理)/销售/维护 |
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行业类别 | 电气/电子/机械/ 半导体/电子零部件 |
职位类型 | 未分类 |
岗位级别 | 其他 |
招聘人数 | 1 |
希望入职时间 | - |
必须语言能力 |
日语 (熟练-较少商务交流经验) |
希望具备的语言能力 | - |
工作时间 | 其他 |
福利待遇和带薪休假 |
详细工作内容
【企业情报】
公司名: (苏州)某日系机械公司38人
员工数: 38
事业内容: 该公司主要开发并设计用于半导体制造的精密模具和设备,试制并评估半导体封装。
【工作内容】
【工作内容】
■ 参与多项开发项目,以强化事业战略
■ 与生产工厂不同,将参与从了解客户需求到提案的所有业务
■ 将在开发阶段参与半导体成型设备(用树脂封装半导体的设备)的工程设计
■ 了解大型半导体制造商的需求、试制和演示
■ 与制造部门协调大规模生产
【工作魅力】
■ 市场份额高
■ 业绩不断扩大中,发展前景好
■ 福利完善,每年2次奖金
■ 氛围好,有活力
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 招聘找工作 求职平台 招聘信息 应届生求职 应届生招聘 半导体制程 制程优化 工艺开发
【职位要求】
【应聘要求】
■ 日语准商务水平
■ 半导体行业经验
■ 有在日本或日企担任半导体工艺工程师的经验
【福利】
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 交通手当 + 食事手当
【休假】
国家法定休暇 + 有給休暇 + 年假第一年4天,第二年以后6天+,此后按照工龄递加。
【招聘背景】
事業拡大
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