职务概要
职位种类 | 技术类(销售工程师/设计/开发/生产管理)/机械设计/电子电路设计/建筑设计 |
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行业类别 | 电气/电子/机械/ 半导体/电子零部件 |
职位类型 | 未分类 |
岗位级别 | 其他 |
招聘人数 | 1 |
希望入职时间 | - |
必须语言能力 |
日语 (熟练-较少商务交流经验) |
希望具备的语言能力 | - |
工作时间 | 其他 |
福利待遇和带薪休假 |
详细工作内容
【企业情报】
公司名: (苏州)某日系机械公司
员工数: 38
事业内容: 主要开发和设计用于半导体制造的精密模具和设备,试制和评估半导体封装。
【工作内容】
【工作内容】
■半导体制造装置的生产设计、研发业务
■ 根据客户要求,完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务
■ 负责半导体设备的生产、设计过程中的电气相关部分
【商品・服务】
■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价
■ 主要客户是国内半导体制造商
【工作魅力】
■ 半导体成型设备世界前茅, 一家拥有 40% 世界市场份额的公司
■ 新成立的研发公司(有自社工厂),业绩不断扩大中,发展前景非常好
■ 各种福利完善,有餐补、交通补贴,交金基数税前薪资全额,每年2次奖金
■ ·公司内部氛围很好
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 金型设计 PLC设计 C语言 半导体 图纸设计
【职位要求】
【必须条件】
■ 日语社内可交流
■ 制造业电气设计、开发经验
■ 电气设计、设备研发经验(半导体封装、树脂注塑成型经验优先)
■ 熟练使用电气绘图软件
■ 熟练使用各种低压电器
■ 熟悉PLC编程
■ 熟悉多轴运动控制系统
■ 有上位机开发经验,熟悉C++、C#编程优先
■ 有相关实际自动化开发项目优先
【福利】
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 交通手当 + 食事手当
【休假】
国家法定休暇 + 有給休暇 + 年假第一年4天,第二年以后6天+,此后按照工龄递加。
【招聘背景】
事業拡大
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