职务概要
职位种类 | 技术类(销售工程师/设计/开发/生产管理)/机械设计/电子电路设计/建筑设计 |
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行业类别 | 电气/电子/机械/ 半导体/电子零部件 |
职位类型 | 未分类 |
岗位级别 | 其他 |
招聘人数 | 1 |
希望入职时间 | - |
必须语言能力 |
日语 (熟练-较少商务交流经验) 英语 (一般-日常会话交流) |
希望具备的语言能力 | - |
工作时间 | 其他 |
福利待遇和带薪休假 |
详细工作内容
【企业情报】
公司名: (苏州)某日系机械公司
员工数: 38
事业内容: 主要开发和设计用于半导体制造的精密模具和设备,试制和评估半导体封装。
【工作内容】
【工作内容】
■半导体制造装置的生产设计业务
■ 根据客户要求,完成半导体封装设备特殊式样设计以及相关出图任务
■ 机械元件的结构分析、实验和验证等
【商品・服务】
■ 半导体制造用精密模具和设备的开发设计、半导体封装的试制和评价
■ 客户是国内半导体制造商
【工作魅力】
■ 半导体成型设备世界前列, 一家拥有 40% 世界市场份额的公司
■ 各种福利完善
【关键词】日企招聘 猎头 求职 日语人才网 リクナビ 制造业 工业制图 技术测试 结构分析
【职位要求】
【必须条件】
■ 大学本科
■ 27~35岁
■ 日语一般会话或者英语四级
■ 制造业经验(半导体行业经验优先)
■ 机械设计经验
■ SOLIDWORKS熟练
■ 有日企工作经验优先,擅长团队协作,学习能力和动手能力强
【福利】
五険一金(養老、失業、医療、工傷保険、住宅積立金) + 交通手当 + 食事手当
【休假】
国家法定休暇 + 有給休暇
【招聘背景】
事業拡大
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