职务概要
职位种类 | 销售/事务/企划/物流类/销售 |
---|---|
行业类别 | 综合商社(贸易公司)/ 综合商社(贸易公司) |
职位类型 | 正式员工 |
岗位级别 | 按能力/经验 |
招聘人数 | 1 |
希望入职时间 | - |
必须语言能力 |
日语 (熟练-较少商务交流经验) 英语 (熟练-较少商务交流经验) |
希望具备的语言能力 | 日语、 |
工作时间 | 全职 |
详细工作内容
招聘需求:半导体组 营业1名
岗位:机械设备销售
职责:以半导体为主的相关设备
工作地点:上海
出差:江浙沪居多
上岗:1月-2月
年龄:30-35岁
要求:
本科毕业。
2.3-5年半导体行业机械设备经验
3.日语或英语达到商务水平
4.能适应出差。
5.新规开拓为主
DB、FCB的相关设备,等离子清洗设备,晶圆键合设备,TSV工艺加工设备、植球机等等。客户的话:安靠、通富微电、中芯国际、紫光集团、三安电子等等
Die Bonding=芯片贴装、Filp Chip Bongding=芯片倒装贴片
这两个名词行业内基本都是讲英文的,懂行的话简称都没问题的
关于面试
联络人
半导体销售
上海市创优中小企业人才服务中心
10.0K 〜 15.0K RMB